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3DNow!：  (3D  no  waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
        
               ALU：  (Arithmetic  Logic  Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
        
               BGA：(Ball  Grid  Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
        
               BHT：  (branch  prediction  table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
        
               BPU：(Branch  Processing  Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
        
               Brach  Pediction：  （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
        
               CMOS：  （Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic  Input/Output    System，基本输入/输出系统）。
        
               CISC：  (Complex  Instruction  Set  Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
        
               COB：  (Cache  on  board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II 
        
               COD：  (Cache  on  Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370 
        
               CPGA：  (Ceramic  Pin  Grid  Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
        
               CPU：  (Center  Processing  Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
        
               Data  Forwarding：  （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
        
               Decode：  （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
        
               EC：  (Embedded  Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
        
               Embedded  Chips：  (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
        
               EPIC：  (explicitly  parallel  instruction  code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
        
               FADD：  （Floationg  Point  Addition，浮点加）FCPGA(Flip  Chip  Pin  Grid  Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III  370。